CB線路板制作過(guò)程中，焊接是不可缺少的工藝流程，在這個(gè)過(guò)程中容易出現(xiàn)焊盤脫落問(wèn)題，特別是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，更是容易出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。

那么PCB線路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤脫落的原因是什么呢?pcb焊接掉焊盤是什么原因造成?如何有效的防止焊接過(guò)程中PCB上的焊盤脫落

下面就為大家分析介紹：

把焊盤焊掉的原因：

1：反復(fù)焊接一個(gè)點(diǎn)會(huì)把焊盤焊掉；

2：電烙鐵焊接問(wèn)題。一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，在焊接時(shí)焊盤脫落多是因?yàn)楹附訒r(shí)間過(guò)長(zhǎng)或反復(fù)焊接造成溫度過(guò)高，焊盤銅片反復(fù)膨脹才會(huì)脫落，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤銅箔下方的樹(shù)脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。

3：烙鐵頭給焊盤施加的壓力過(guò)大且焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)把焊盤焊掉；

4：印刷板質(zhì)量太次。

根據(jù)以上原因分析，想要避免PCB線路板在焊接過(guò)程出現(xiàn)焊盤脫落問(wèn)題，在針對(duì)電烙鐵返修時(shí)對(duì)焊盤的熱沖擊，盡可能通過(guò)電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，增加焊盤的耐旱性和可靠性。另外在選擇基板材料時(shí)也應(yīng)選擇質(zhì)量好有保證的廠家生產(chǎn)產(chǎn)品。對(duì)于線路板的存放環(huán)境，也要保持干燥，避免潮濕。

如果PCB上鍍膜和焊盤脫落，是否有補(bǔ)救方法

焊盤脫落是無(wú)法恢復(fù)的，而飛線就是解決辦法 。